主要收入来源

晶方科技主要收入来源

芯片封装及测试:52,637.26万元_96.26%
设计收入:2,046.45万元_3.74%

603005财务摘要

主要产品

晶方科技主要产品

类型:晶圆级封装产品、非晶圆级封装产品
名称:影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统、环境感应芯片、医疗电子器件、射频识别芯片、汽车电子

603005

高管团队

晶方科技高管团队

董事长:王蔚;
董秘:段佳国;
财务总监:段佳国;
实际控制人:
最终控制人:

603005历届高管

晶方科技简介

晶方科技于2014年02月10日上市(股票代码:603005),苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 2008年2月,公司被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合评为“2007年度中国最具成长性封装测试企业”。 2011年12月,公司产品“超薄晶圆级尺寸封装芯片”获江苏省科学技术厅高新技术产品认定证书,有效期五年。 公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:"晶圆级封装关键技术研究"被科技部列入国际科技合作与交流专项基金;"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用"被科技部列入国家火炬计划项目;"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS中的开发和应用"被列入江苏省重大科技成果转化专项。 简介详情

晶方科技主营业务

  许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

晶方科技股票历史涨停日期

2021-01-14涨停 原因:光刻机(胶)
2021-01-05涨停 原因:国产芯片
2020-07-09涨停 原因:国产芯片|业绩增长
2020-04-28涨停 原因:国产芯片
2020-03-10涨停 原因:
2020-02-21涨停 原因:
2020-02-18涨停 原因:
2020-02-17涨停 原因:
2020-02-11涨停 原因:
2020-02-05涨停 原因:国产芯片